无铅助焊剂 全国低价助焊剂 有铅助焊剂
更新时间:2010-01-01 00:00:00
价格:¥11/
锡条:无铅助焊剂
型号:K-200
品牌:K-MAX
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详细介绍
环保无卤助焊剂是低固体含量、完全无卤素的免清洗无卤无铅助焊剂。助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性能好,焊后的pcb`a半成品 太阳能组件表面平整均匀,光洁度好。
该助焊剂在规定使用的参数下作业,可达到的焊接效果,能满足各类线路板焊接性能的高指标要求。能配合无铅焊料使用。
本品无刺激性气味,烟雾小,对人体无毒害,对环境无污染。
特点:
1.不含ods物质,不会破坏臭氧层;
2.不含卤素,对pcb板焊后无腐蚀性;
3.表面绝缘电阻高,焊接性能好,焊点饱满、光亮。
4.比重:0.81+/-0.005
5.液体颜色:透明或淡黄色
包装规格:20l/桶
操作控制:
无铅波峰焊接的预热要求,传送速度为110-120mm/min的加热区长度需达1.8米,而传送速度大于180mm/min的加热区长度需达2.4米。有效的升级方法是:用一种外置的助焊剂喷涂机替代现有的助焊剂喷涂机。这不仅可以改善助焊剂应用的质量,还可以释放波峰焊机内的空间。对于熔点为217℃的锡-银-铜合金(sn\\ag\\cu),焊锡锅的温度应在250°-260℃之间。对于高熔点的合金,如锡-铜(sn\\cu),焊接温度可在260°-280℃之间,才可以达到一个良好的焊接条件。
适用范围:
本产品适用于电脑通讯设备、太阳能组件、端子线束及其周边产品,对高精密度的多层板的焊接,效果。
包装:20l/桶(16kg/桶) 5l/桶
无铅助焊剂参数:
项目 | 规格/specs | 参考标准 | 项目 | 规格/specs | 参考标准 | |
扩散率% | ≥92% | ipc-tm | 外观 | 无色透明液体 | / | |
卤素含量% | 无 | ipc-tm | 比重(30℃) | 0.805±0.03 | ipc-tm | |
铜镜测试 | 通过 | ipc-tm | 焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | |
绝缘阻抗值ω | ≥1.0×109ω | ipc-tm | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
水萃取液电阻率ω | ≥5.0×104ω | ipc-tm | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
固态成份% | 2.9±0.5% | ipc-tm | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
焊点色度 | 光亮型 | ipc-tm |
本产品的锡条是无铅助焊剂,型号是K-200,品牌是K-MAX,成份是异丙嗪,熔点是111(℃),适用范围是电子焊接,焊点色度是亮色,清洗角度是90
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