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无铅助焊剂 全国低价助焊剂 有铅助焊剂

更新时间:2010-01-01 00:00:00
价格:¥11/
锡条:无铅助焊剂
型号:K-200
品牌:K-MAX
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详细介绍

环保无卤助焊剂是低固体含量、完全无卤素的免清洗无卤无铅助焊剂。助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性能好,焊后的pcb`a半成品 太阳能组件表面平整均匀,光洁度好。
   该助焊剂在规定使用的参数下作业,可达到的焊接效果,能满足各类线路板焊接性能的高指标要求。能配合无铅焊料使用。
   本品无刺激性气味,烟雾小,对人体无毒害,对环境无污染。
特点:
   1.不含ods物质,不会破坏臭氧层;
   2.不含卤素,对pcb板焊后无腐蚀性;
   3.表面绝缘电阻高,焊接性能好,焊点饱满、光亮。

   4.比重:0.81+/-0.005

   5.液体颜色:透明或淡黄色

包装规格:20l/桶

操作控制:
  无铅波峰焊接的预热要求,传送速度为110-120mm/min的加热区长度需达1.8米,而传送速度大于180mm/min的加热区长度需达2.4米。有效的升级方法是:用一种外置的焊剂喷涂机替代现有的焊剂喷涂机。这不仅可以改善焊剂应用的质量,还可以释放波峰焊机内的空间。对于熔点为217℃的锡-银-铜合金(sn\\ag\\cu),焊锡锅的温度应在250°-260℃之间。对于高熔点的合金,如锡-铜(sn\\cu),焊接温度可在260°-280℃之间,才可以达到一个良好的焊接条件。

 

 

适用范围:

 

  本产品适用于电脑通讯设备、太阳能组件、端子线束及其周边产品,对高精密度的多层板的焊接,效果。

包装:20l/桶(16kg/桶)  5l/桶

无铅助焊剂参数:

项目
规格/specs
参考标准
 项目规格/specs参考标准
扩散率%
≥92%
ipc-tm
外观无色透明液体/
卤素含量%
ipc-tm
比重(30℃)0.805±0.03ipc-tm
铜镜测试
通过
ipc-tm
焊接预热温度℃
90℃-115℃/
绝缘阻抗值ω
≥1.0×109ωipc-tm上锡时间3-5秒/
水萃取液电阻率ω
≥5.0×104ωipc-tm操作方法发泡、喷雾、沾浸
固态成份%2.9±0.5%ipc-tm适合机型手浸炉、波峰炉
焊点色度光亮型ipc-tm  

本产品的锡条是无铅助焊剂,型号是K-200,品牌是K-MAX,成份是异丙嗪,熔点是111(℃),适用范围是电子焊接,焊点色度是亮色,清洗角度是90

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