环保无卤助焊剂是低固体含量、完全无卤素的免清洗无卤无铅助焊剂。助焊剂可焊性优良，焊点饱满光亮，透锡性能好，焊后的pcb`a半成品 太阳能组件表面平整均匀，光洁度好。
   该助焊剂在规定使用的参数下作业，可达到的焊接效果，能满足各类线路板焊接性能的高指标要求。能配合无铅焊料使用。
   本品无刺激性气味，烟雾小，对人体无毒害，对环境无污染。
特点：
   1.不含ods物质，不会破坏臭氧层；
   2.不含卤素，对pcb板焊后无腐蚀性；
   3.表面绝缘电阻高，焊接性能好,焊点饱满、光亮。

   4.比重：0.81+/-0.005

   5.液体颜色:透明或淡黄色

包装规格：20l/桶

操作控制：
  无铅波峰焊接的预热要求，传送速度为110-120mm/min的加热区长度需达1.8米，而传送速度大于180mm/min的加热区长度需达2.4米。有效的升级方法是：用一种外置的助焊剂喷涂机替代现有的助焊剂喷涂机。这不仅可以改善助焊剂应用的质量，还可以释放波峰焊机内的空间。对于熔点为217℃的锡-银-铜合金（sn\\ag\\cu）,焊锡锅的温度应在250°-260℃之间。对于高熔点的合金，如锡-铜（sn\\cu),焊接温度可在260°-280℃之间，才可以达到一个良好的焊接条件。

适用范围：

  本产品适用于电脑通讯设备、太阳能组件、端子线束及其周边产品，对高精密度的多层板的焊接，效果。

包装:20l/桶(16kg/桶)  5l/桶

无铅助焊剂参数：

本产品的锡条是无铅助焊剂，型号是K-200，品牌是K-MAX，成份是异丙嗪，熔点是111（℃），适用范围是电子焊接，焊点色度是亮色，清洗角度是90