无铅助焊剂，免清洗助焊剂，环保助焊剂
本产品可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。过锡后的pc板零件面与焊接面必须干燥，不可有液体状的残留。手动手浸焊，过锡的速度3-5秒，焊接面与零件面不可有液体。助焊剂发泡作业或手浸作业，本剂比重必须控制在标准比重范围（0.795-0.815）之间。当pc板氧化严重时，请予以焊前适当处理，以确保焊接质量。
发泡式：发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10micy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
喷雾式：喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在pc板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向，风口的适当角度为15度（以垂直角度计）。
预热温度：90-115℃之间。
转动带速度：可介入每分钟1.2-1.5米之间。
无铅助焊剂参数：
项目 | 规格/specs | 参考标准 | 项目 | 规格/specs | 参考标准 | |
扩散率% | ≥92% | ipc-tm | 外观 | 无色透明液体 | / | |
卤素含量% | 无 | ipc-tm | 比重（30℃） | 0.805±0.03 | ipc-tm | |
铜镜测试 | 通过 | ipc-tm | 焊接预热温度℃ | 90℃-115℃ | / | |
绝缘阻抗值ω | ≥1.0×109ω | ipc-tm | 上锡时间 | 3-5秒 | / | |
水萃取液电阻率ω | ≥5.0×104ω | ipc-tm | 操作方法 | 发泡、喷雾、沾浸 | ||
| 固态成份% | 2.9±0.5% | ipc-tm | 适合机型 | 手浸炉、波峰炉 | ||
| 焊点色度 | 光亮型 | ipc-tm | ||||
无铅助焊剂包装：
a、5l/桶
b、20l/桶
c、200l/桶
本产品的锡条是无铅助焊剂，型号是K-200，品牌是K-MAX，成份是异丙嗪，熔点是111（℃），适用范围是电子焊接，焊点色度是亮色，清洗角度是90
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